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崗位職責及要求
Wafer saw ：主要進行芯片貼膜、切割、清洗作業，設備簡單報警處理，記錄產品信息，確認產品品質！
Die Bond  :進行上芯作業，設備報警處理，工藝調試，記錄作業信息，確認產品品質！
wire bond：進行鋁線bonding作業，設備報警處理，工藝調試，記錄作業信息，確認產品品質！
.崗位要求：
1.能適應12小時工作制，兩班倒。
2.年齡在之間，****不限。
3.有半導體或設備維修維護的工作經驗優先。
4.身體健康，無重大病史或傳染病病史。
5能積極接受公司和部門的臨時任務。

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